捷德（江西）技术有限公司申请智皇冠体肓官网，能卡单元芯片封装预处理相关专利提升附胶效果

　　皇冠体肓官网，皇冠体肓官网，皇冠体肓官网，金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，捷德（江西）技术有限公司申请一项名为“智能卡单元芯片封装预处理装置及生产设备”的专利，公开号 CN 119028844 A，申请日期为 2024年7月。

　　专利摘要显示，本申请涉及一种智能卡单元芯片封装预处理装置及生产设备，智能卡单元芯片封装预处理装置包括送料机构、附胶机构和分离机构。送料机构包括沿第一方向传动设置的送料通道；附胶机构包括沿第二方向位于所述送料通道一侧的上胶组件以及操作组件，附胶机构用于将胶纸贴附至智能卡的卡体上；分离机构被配置为能够沿第三方向移动，以将固定于卡体上的胶纸中的保护层分离操作组件被配置为能够沿第一方向、第二方向以及第三方向移动，第一方向、第二方向和第三方向两两相交。在本申请实施例中，该装置能够实现附胶动作的标准化和规范化，提升对卡体上的附胶效果，从而便于后续的生产制造过程，保证智能卡的生产效率和生产质量。

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